多點自動X射線熒光鍍層測厚儀

          多點自動X射線熒光鍍層測厚儀

  多點自動X射線熒光鍍層測厚儀EDX-T是集30多年X熒光膜厚測量技術，研發的一款上照式X射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭，不僅能展現測試部位的細節，也能呈現出高清廣角視野，自動化的X/Y/Z軸的三維移動，實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦，能更好地滿足半導體、芯片及PCB 等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。

  多點自動X射線熒光鍍層測厚儀EDX-T應用領域

  電子電路鍍層檢測,半導體器件鍍層檢測,PCB板鍍層檢測,金手指鍍層檢測,芯片鍍層檢測,晶元鍍層檢測,分析超薄鍍層，如鍍層≤0.01 μm 的Au,Pd,Rh,Pt 等鍍層,測量超小樣品，直徑≥0.1mm

  多點自動X射線熒光鍍層測厚儀EDX-T特點

●可變焦高清雙攝像頭，廣角+微區界面清晰顯示樣品全貌與測試點細節。

 ●測量倉底部的開槽式設計，可測量面積大且扁平的產品，如大型印制電路板。

 ●配置不同規格的準直器和濾光片，適用不同場景下產品的檢測，滿足更多測試需求。

 ●外置搖桿、便捷按鍵裝置，放置測試產品后，操作相應按鍵即可快速完成測試。

 ●高精度可編程運行的X/Y樣品臺和Z軸升降系統，可精準定位和移動產品的測量點，實現點哪測哪， 提高測試效率。

 ●高安全防護罩具備測試保護防呆功能，不僅利用光電感應實現開蓋即停止測試功能，截斷X射線的發射；還與樣品平臺實現 聯動，使樣品平臺彈出，放置測試產品。

        多點自動X射線熒光鍍層測厚儀EDX-T技術參數